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寒武纪首次发布年度ESG报告 数据及隐私保护是一大重点关注议题

2025-08-19 15:19220

每经记者|徐肖逍每经编辑 张益铭    

近日,A股市场半导体概念持续火热。8月14日,A股“半导体大牛股”寒武纪-U(SH688256,股价923.7元,市值3864亿元,以下简称寒武纪)继续上涨,股价一度大涨12.42%,冲至966.8元。截至8月15日收盘,寒武纪股价报收于923.7元,市值为3864亿元。

早在今年4月,寒武纪就发布了《2024年度环境、社会和公司治理报告》。《每日经济新闻》记者发现,这是寒武纪首次发布“环境、社会和公司治理报告”(也称“ESG报告”)并公布“范围二”碳排放数据。

“范围二”碳排放数据,是指企业由购买的能源(包括电力、蒸汽、加热和冷却)产生的间接碳排放数据。

Wind数据显示,A股半导体行业共有182家,其中75家发布2024年度ESG(环境、社会和公司治理)相关报告,披露率为41.2%,市值TOP10企业中有8家发布ESG相关报告,不过仅有1家公布ESG报告独立鉴证声明。

8月15日,中央财经大学绿色金融国际研究院(以下简称中财大绿金院)副院长施懿宸在接受《每日经济新闻》记者微信采访时表示,“由于国内半导体行业仍以‘自给自足’为主,需求端的驱动力不足,导致整体ESG管理深度和披露质量落后于国际供应链标准。未来,只有当终端品牌将ESG绩效纳入采购前置条件,国内半导体企业才会加速提升ESG管理和信披水平。”

ESG报告涵盖合规治理等六部分

寒武纪此次发布的《2024年度环境、社会和公司治理报告》(以下简称寒武纪2024年度ESG报告)共计42页,涵盖合规治理、科技创新、生态共建、人才发展、绿色运营及社区公益六大部分。

寒武纪2024年度ESG报告显示,合规经营、创新研发及产品质量,是公司关注的重点议题。

在寒武纪2024年度ESG报告篇首的董事长致辞部分,公司董事长、总经理陈天石强调,寒武纪以科技创新为立身之本,坚持自主创新,持续投入,不断突破高端半导体设计领域的核心技术。

数据显示,2024年,寒武纪研发投入共计10.72亿元,新增获得314项专利授权。据《每日经济新闻》记者统计,2024年,寒武纪研发支出占比为91.3%,位于A股半导体行业第二名。

值得注意的是,这是寒武纪首次发布“环境、社会和公司治理报告”。2022年至2024年,寒武纪发布的是“社会责任报告”。

同时,寒武纪2024年度ESG报告不只改变名字,内容方面也进行了相应升级。它基于国际标准进行内容扩充,建立重要性议题矩阵,并分门别类对可持续发展目标进行响应。

对此,施懿宸认为,寒武纪报告更名主要源于监管政策的最新要求,“三大交易所去年发布《上市公司可持续发展报告指引》后,未来还会继续推出更细化的操作指引。企业必须据此调整披露框架,以符合境内监管要求,并与ISSB(国际可持续发展准则理事会)标准接轨,实现信息披露的规范化、具体化和可量化。”

《每日经济新闻》记者观察到,A股半导体行业市值TOP10企业发布的2024年度ESG相关报告,名称上包括“环境、社会及管治”“环境、社会和公司治理”“环境保护、社会责任及公司治理”等内容。

值得注意的是,数据及隐私保护是寒武纪2024年度ESG报告最为重视的议题之一,相关内容收录在治理章节。寒武纪2024年度ESG报告显示,截至2024年底,寒武纪未收到与侵犯客户隐私和丢失客户资料有关的经证实的投诉。

首次披露温室气体排放量数据

此外,《每日经济新闻》记者观察到,寒武纪首次披露温室气体排放量详细数据,并表示,报告期内,公司及子公司主要能源消耗为外购电力,划为温室气体间接排放(指“范围二”)。

总体来看,A股半导体行业市值TOP10企业中,共有8家公布了温室气体排放量。其中,有两家只公布了“范围二”碳排放数据,包括 寒 武 纪 和 海 光 信 息(SH688041,股价153.86元,市值3576亿元),3家公布了“范围三”碳排放数据。

“范围三”碳排放数据,是指公司产业链、价值链中发生的所有间接排放(不包括范围二),内容包括员工通勤、商务差旅、运输出售产品和运输外购原料等产生的碳排放数据。

施懿宸告诉《每日经济新闻》记者,温室气体披露一直是监管关注的重点,未来也会提出更细化的要求,所以寒武纪等只披露“范围二”是不够的。

不过,施懿宸也指出,“相关披露仍然以‘鼓励先行’为原则,尤其是‘范围三’。但‘范围三’对半导体企业尤为关键——其供应链较长,完整披露方能呈现真实碳足迹。所以,‘范围三’可先从商务差旅等可控环节入手,并逐步扩展至核心供应商的碳排放,最终实现对全供应链的覆盖。”

此外,在A股半导体行业市值TOP10企业中,只有兆易创新(SH603986,股价122.90元,市值816.09亿元)公布了ESG报告独立鉴证声明。

寒武纪在2024年度ESG报告中表示,公司董事会出具了2024年度内部控制评价报告,外部审计出具了公司内部控制鉴证报告。

对此,施懿宸分析指出,取得第三方鉴证后,企业不仅可满足监管合规,更可借此为ESG报告提供背书,增强投资者与供应链伙伴的信任,降低后续融资成本及监管问询风险。具体操作来看,鉴证机构需具备国际认可资质,以确保核查方法、抽样范围与结论的可比性和公信力。

值得一提的是,“ESG行动派”数据平台显示,A股半导体行业市值TOP10企业的ESG评级都在B级(包括B-、B及B+)以上。

“目前,国内半导体企业的ESG压力,主要来源于终端品牌方,而非本土监管。下游手机品牌及新能源车企尚未对上游半导体厂商提出与国际水平同等级别的温室气体核算、ESG评级或第三方鉴证要求。”施懿宸强调,由于国内半导体行业仍以“自给自足”为主,需求端的驱动力不足。

“未来,只有当终端品牌将ESG绩效纳入采购前置条件,国内半导体企业才会加速提升ESG管理和信披水平。”施懿宸进一步表示。


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